1. 洁净度等级标准ISO 14644-1(国际标准)划分ISO 1~9级(如ISO 5级=百级,ISO 8级=十万级)。规定悬浮粒子浓度限值(如ISO 5级:≥0.5μm粒子≤3,520颗/m³)。GB 50073">
安徽无尘车间(洁净室)的建设需严格遵循国际、国家及行业标准,确保环境参数(洁净度、温湿度、压差等)满足生产工艺要求。以下是核心标准规范及实施要点:
ISO 14644-1(国际标准)
划分ISO 1~9级(如ISO 5级=百级,ISO 8级=十万级)。
规定悬浮粒子浓度限值(如ISO 5级:≥0.5μm粒子≤3,520颗/m³)。
GB 50073-2013(中国《洁净厂房设计规范》)
等效ISO 14644,补充建筑设计、气流组织等要求。
行业 | 标准 | 核心要求 |
---|---|---|
电子半导体 | GB 50472-2008《电子工业洁净厂房设计规范》 | 防静电、AMC控制、温湿度±0.5℃精度 |
医药无菌 | GMP附录1(欧盟/中国) | A/B级动态监测、培养基模拟灌装验证 |
医疗器械 | YY 0033-2000《无菌医疗器具生产管理规范》 | 微生物限值、灭菌车间压差梯度 |
食品 | GB 50687-2011《食品工业洁净用房建筑技术规范》 | 防霉、菌落数≤200 CFU/m³ |
分区原则:
人流/物流分开,设置更衣、缓冲、气闸室。
洁净度由高到低梯度布置(如核心工艺区→走廊→辅助区)。
层高要求:
洁净室净高≥2.7m(含技术夹层),电子厂房需≥4.5m(容纳FFU风管)。
材料:
墙面/天花板:彩钢板(岩棉/玻镁芯,防火A级)、不锈钢板(医药高腐蚀区)。
地面:环氧自流坪(防静电)、PVC焊接(食品厂)。
气密性:
接缝处打胶密封,门窗带EPDM密封条,穿墙孔洞防火泥封堵。
三级过滤:
初效(G4)+中效(F8-F9)+高效(HEPA H13-H14/ULPA U15)。
气流组织:
单向流(层流):用于ISO 5级及以上区域(如手术室、光刻区)。
非单向流(乱流):用于ISO 6-8级区域。
压差梯度:洁净区>非洁净区≥5Pa,产尘区保持负压。
换气次数:
洁净度 | 换气次数(次/小时) |
---|---|
ISO 5(百级) | ≥50 |
ISO 8(十万级) | ≥15 |
通用范围:温度20~24℃(±2℃),湿度45%~65%(±5%)。
特殊要求:
半导体:22℃±0.5℃,40%±3% RH(防静电)。
医药冻干:≤25℃,≤35% RH(防吸潮)。
照明:LED洁净灯具(≥300lux),防尘插座。
配电:电缆桥架穿墙密封,关键设备UPS供电。
传感器:实时监测粒子数、温湿度、压差(数据存储≥3年)。
报警:超标时自动通知,联动调节HVAC。
测试项 | 方法标准 | 合格标准 |
---|---|---|
洁净度 | ISO 14644-1 | 粒子数符合对应ISO等级 |
风速/风量 | GB 50591-2010 | 单向流区域风速0.45±0.1m/s |
高效过滤器检漏 | EN 1822或IEST-RP-CC034 | 局部泄漏率≤0.01% |
微生物 | GMP附录1 | A级区浮游菌<1 CFU/m³ |
空态(NCR):设备未运行,测试基础参数。
静态(SCR):设备运行无人员,验证系统稳定性。
动态(OCR):模拟生产,综合评估(如医药需连续3天微生物采样)。
半导体厂:
需控制AMC(气态分子污染物),铜工艺车间需防铜离子污染。
疫苗生产:
B级区需在线监测浮游菌,灌装区风速验证需覆盖操作面。
锂电池车间:
湿度≤30% RH,防爆设计(排风系统需防爆电机)。
材料禁忌:禁用木质、石膏等产尘材料,设备选型需无油无尘。
节能设计:变频风机、热回收装置降低能耗。
变更管理:任何布局或HVAC修改后需重新验证。
建议建设前由专业团队根据产品工艺、行业法规(如FDA、CE)定制方案,并全程遵循V模型(设计→建造→验证→运行)确保合规性。