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电子厂无尘车间装修方案

电子厂 2025-04-10 FH网 0
无尘车间装修公司
以下是针对电子厂无尘车间的专业装修方案,涵盖 设计原则、分区规划、材料选型、系统配置、施工流程及验收标准,适用于半导体、PCB、SMT、显示面板等电子制造领域。

一、设计原则

  1. 工艺导向:根据生产流程(如光刻→蚀刻→封装)划分洁净等级。

  2. 动态污染控制:兼顾空态、静态、动态下的洁净度稳定性。

  3. 模块化设计:预留扩展接口,适应未来技术升级。

  4. 节能合规:符合ISO 14644、GB 50472及行业特殊标准(如SEMI)。


二、分区规划与洁净等级

功能区推荐洁净等级关键要求
核心工艺区ISO 3~5级单向流层流、AMC控制、防微震
辅助生产区ISO 6~7级防静电、温湿度±1℃
物料缓冲间ISO 7~8级传递窗带自净功能
人员更衣区ISO 8级风淋室(喷口风速≥20m/s)

三、装修材料选型

1. 围护结构

部位材料规格
墙面/天花板玻镁彩钢板50~75mm厚,防火A级,抗菌涂层
地面防静电环氧自流坪厚度2~3mm,表面电阻10⁶~10⁹Ω
门窗不锈钢密闭门+双层玻璃窗EPDM密封条,自动闭门器

2. 特殊区域

  • 防静电区:离子风机、防静电窗帘(PVC)。

  • 高湿区:不锈钢墙板(316L)+防霉密封胶。


四、净化系统配置

1. 空气处理(HVAC)

组件技术要求
高效过滤器HEPA H13-H14(半导体需ULPA U15)
风机EC变频风机(节能30%以上)
冷热源精密空调(±0.5℃精度)+ 冷水机组
风管镀锌钢板(内壁抛光),风速8~10m/s

2. 气流组织设计

  • 单向流:ISO 5级及以上区域,垂直层流风速0.45±0.1m/s。

  • 非单向流:ISO 6~8级,换气次数15~50次/小时。


五、电气与自控系统

  1. 照明系统

    • 洁净LED平板灯(300~500lux),嵌入式安装。

  2. 防静电系统

    • 铜箔接地网(网格间距≤3m)+ 离子风机。

  3. 智能监控

    • 实时监测粒子数、温湿度、压差,超标自动报警。


六、施工流程

  1. 阶段1:基础施工

    • 地面找平 → 彩钢板隔墙安装 → 风管铺设。

  2. 阶段2:净化系统安装

    • HVAC系统调试 → 高效过滤器检漏 → FFU安装。

  3. 阶段3:验收测试

    • 空态测试(NCR)→ 静态测试(SCR)→ 动态测试(OCR)。


七、验收标准

项目测试方法合格标准
洁净度ISO 14644-1粒子数符合设计等级
高效过滤器检漏EN 1822泄漏率≤0.01%
防静电ANSI/ESD S20.20地面电阻10⁶~10⁹Ω
噪声GB 50073≤65dB(A)

八、预算参考

洁净等级单价(元/㎡)备注
ISO 5级3500~5000含FFU、AMC控制
ISO 7级1500~2500防静电环氧地坪+HEPA
ISO 8级800~1500基础彩钢板+中效过滤

九、行业定制化方案

1. 半导体厂

  • 增配

    • 化学过滤器(控制NH₃、HCl)。

    • 微振动隔离地基(振幅<0.5μm)。

2. SMT车间

  • 重点

    • 湿度精准控制(40±5% RH)。

    • 锡膏印刷区局部ISO 5级层流罩。

3. 锂电池厂

  • 特殊要求

    • 防爆设计(排风系统、电气防爆)。

    • 粉尘浓度监测(<1mg/m³)。


十、运维建议

  1. 定期维护

    • 初效过滤器1月更换,高效过滤器2年检漏。

  2. 人员培训

    • 洁净室行为规范(如禁止奔跑、裸手操作)。

  3. 持续优化

    • 通过EMS系统分析能耗数据,降低运行成本。


:具体方案需结合厂房图纸、工艺流程图及预算调整,建议委托专业洁净工程公司(如中电二公司、苏净集团)进行深化设计。

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